Infineon Technologies AG hat in Zusammenarbeit mit dem Software- und 3D-Time-of-Flight-Systemspezialiste den nach eigenen Angaben «kleinsten, leistungsstärksten» 3D-Bildsensor entwickelt. Die«Real3»-Single-Chip-Lösung misst nur 4,4 x 5,1 mm und repräsentiert die fünfte Generation der Infineon-Chips. Neben der geringen Grösse, die den Einbau Geräte mit nur wenigen Elementen ermöglicht, bietet der Chip sehr hohe Auflösungsdaten bei geringem Stromverbrauch. Der 3D-Sensor ermöglicht unter anderem die Steuerung des Geräts über Gesten, so dass die Mensch-Maschine-Interaktion kontextuell und ohne Berührung stattfindet.
«Er ist robust, zuverlässig, leistungsstark, energieeffizient und zugleich entscheidend klein», sagt Andreas Urschitz, Präsident der Division Power Management und Multimarket bei Infineon. Vor allem in den Anwendungsfelder in den Bereichen Sicherheit, Bildnutzung sowie kontextuelle Interaktion mit den Geräten verorte man eine hohe Nachfrage.»
Tiefensensor-Technologie von Infineon
Die Tiefensensor-Technologie Time-of-Flight ermöglicht ein exaktes 3D-Abbild von Gesichtern, Handdetails oder Gegenständen. Zur Anwendung kommt dies bereits bei Zahlvorgängen mit Mobiltelefonen oder Geräten, die keine Bankdaten, -karten oder Kassierer benötigen, sondern die Bezahlung über die Gesichtserkennung ausgeführt wird. Dies erfordert eine sehr genaue und gesicherte Abbildung und Rückübermittlung der hochaufgelösten 3D-Bilddaten.
Darüber hinaus liefere der Chip Möglichkeiten für anspruchsvolle Fotoaufnahmen mit Kameras, beispielsweise mit einem erweiterten Autofokus, Bokeh-Effekt für Foto und Video sowie verbesserter Auflösung bei schwachen Lichtverhältnissen. Mit einem so genannten Echtzeit-Voll-3D-Mapping lassen sich auch Augmented Reality-Erlebnisse darstellen.
